PrismoA7设备市占率超6成,供货台积电,中微公司强在哪?姑

发布时间:2021-12-24 相关聚合阅读:

原标题:PrismoA7设备市占率超6成,供货台积电,中微公司强在哪?

公司成立于2004年,创始团队均为出身应用材料、泛林半导体等国际半导体设备龙头企业的核心技术人员,董事长尹志尧博士曾任应用材料副总裁、刻蚀事业部总经理、亚洲首席技术官,是国际等离子体刻蚀技术发展的重要推动者。公司于2007年成功研制首台CCP刻蚀机,2012年成功研制首台MOCVD设备,2016年成功研制ICP设备,产品线不断拓宽,如今已成为国际领先的CPP和MOCVD供应商。

据信达证券研报分析,2020年以来全球半导体景气度上行,国内晶圆厂在国产替代和缺货涨价双重动力下加速建设,为国产设备厂商带来突破机遇,而刻蚀设备国产化率仍不足20%,替代空间可观。

一、半导体设备国产替代先锋

公司刻蚀设备主要有电容性等离子体刻蚀设备(CCP)、电感性等离子体刻蚀设备(ICP)和深硅刻蚀设备,其中CCP已经进入5纳米晶圆生产线,ICP设备亦有突破,截止2020年底已有55个反应台在客户端运转。在MOCVD设备上,公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势,PrismoA7设备在全球氮化镓基LEDMOCVD市场占有率高达60%以上,并且于2020年7月推出应用于深紫外LED外延片生产的MOCVD设备,该设备已在行业领先客户验证成功。对于当下发展势头正热的MiniLED,公司正在开发新型MOCVD设备产品,已在客户端取得实质性进展。

公司的刻蚀机和MOCVD设备已经切入了全球领先的半导体芯片和LED供应商。刻蚀机客户覆盖全球主流晶圆制造商,包括台积电、英特尔、联华电子、GF、SK海力士等。其中,用于5nm制程设备已获得台积电批量采购;MOCVD客户覆盖亚洲地区LED龙头三安、晶电、华灿、兆驰等。

2021年Q1公司实现营收6.03亿元,同比增加同比增加46.24%,主要受益于下游扩产,需求旺盛,及公司产品竞争力的持续提升。刻蚀设备和MOCVD设备收入分别为3.48亿元和1.33亿元,较上年同期分别增长63.75%和76.85%。

2017-2020年公司归母净利润分别为0.30亿元、0.91亿元、1.89亿元和4.92亿元,3年CAGR为154.07%,呈现较快的增长趋势,其中2020年归母净利润同比增长161.02%,主要系投资中芯国际科创板股票公允价值变动收益约2.62亿元及计入的政府补助2.57亿元。2020年扣非净利润出现较大幅度下降,同比减少84.19%,因公司在2020年实施股权激励计划产生股份支付费用约1.24亿元(属于经常性损益),而2019年无该类费用发生,若剔除该部分影响,扣非净利润较上年基本持平。2021年Q1公司实现归母净利1.38亿元,同比增加425.36%,主要系营收、毛利及计入当期损益的政府补助的增加。

二、前道工艺核心,国产替代率先突破

光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。薄膜沉积工艺系在晶圆上沉积一层待处理的薄膜,匀胶工艺系把光刻胶涂抹在薄膜上,光刻和显影工艺系把光罩上的图形转移到光刻胶,刻蚀工艺系把光刻胶上图形转移到薄膜,去除光刻胶后,即完成图形从光罩到晶圆的转移。集成电路制造主要是通过薄膜沉积、光刻和刻蚀三大工艺循环,把所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。

半导体行业近年来存在着逻辑芯片线宽持续减小和存储芯片层数不断增加的两个大趋势,逻辑芯片追求更低的功耗和更高的晶体管密度,而存储芯片追求单位面积下实现更高的存储容量,不断升级的芯片工艺对刻蚀设备的精确度提出了更高的要求。

在逻辑芯www.zzjdkj.cn片显卡缩小和闪存芯片层数增加的趋势下,刻蚀工序数量快速增长。典型5nm制程逻辑芯片刻蚀步骤达到160次,为28nm制程下的4倍。而3DNAND中刻蚀占比达到约50%,为2DNAND中的2.5倍。刻蚀工艺在晶圆制造中占比的持续提升带来了设备用量的增长。根据Semi数据,刻蚀设备在晶圆厂资本开支中的占比已从2011年的12.77%提升至2017年的23.40%,光刻设备占比则相应有所下降。

目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业占据,尤其在刻蚀设备方面,全球市场呈现垄断格局。据Gartner数据,泛林半导体、东京电子、应用材料合计占据了刻蚀设备市场91%的份额。

作为半导体行业上游的设备供应商,中微公司的成长受益于半导体行业规模的长期增长和半导体设备的国产替代双重动力。长期来看,Gartner预测2024年全球半导体销售额将达到5970亿美元,2019-2024年CAGR为7.3%。中短期来看,而自2020年下半年以来,全球半导体缺货涨价潮愈演愈烈,为缓解产能紧缺,全球晶圆厂加大投产,设备投资进入高增长周期。据SEMI数据,北美半导体设备5月出货额达到35.88亿美元,同比增长53%,创下历史新高。

三、GaN外延设备龙头,化合物半导体空间打开

制造蓝光LED外延片的MOCVD技术已达到较为成熟的阶段,MOCVD设备企业目前主要在提高大规模外延生产所需的性能、降低生产成本、具备大尺寸衬底外延能力等方面进行技术开发,以满足下游应用市场的需求。

公司蓝光LED设备已实现大量发货,同时,应用于深紫外LED的MOCVD设备已在行业领先客户验证成功。公司正在开发可用于MiniLED、MicroLED、功率器件等应用的新型MOCVD产品。

在中微公司进入MOCVD领域之前,市场几乎由德国Aixtron和美国Veeco两家供应商主导。二者在GaAs/InP、SiC、GaN等化合物方面拥有丰富的产品线布局,面向LED、VCSELS、功率、射频等多种下游应用。

在MOCVD的诸多细分市场中,中微公司在GaN基LEDMOCVD领域快速崛起,占据了极高市场份额。由于经济性考虑,当前LED芯片制造仍以4英寸外延片为主,而MOCVD设备单腔能加工的外延片数量则进一步决定了生产销量。中微公司的MOCVD设备PrismoDBlue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力,性价比优势凸显。公司的PrismoA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。截止2018年Q4,公司MOCVD设备已经在全球GaN基MOCVD市场占据70%以上的份额。(信达证券)

总结:公司作为半导体设备行业的龙头公司,随着设备技术的不断突破,具备较强的国产替代确定性,市占率有望持续提升。

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